大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于虚拟化数码产品的问题，于是小编就整理了2个相关介绍虚拟化数码产品的解答，让我们一起看看吧。
从vivoAPEX到华为mate30Pro，虚拟按键会成为流行吗？
你好，按照目前的节奏，未来手机的趋势可以分为折叠屏代表的华为Mate X，无孔化设计vivo APEX等形态。不过这样的趋势，可能还需要几年才能实现，至少从现在的状态开，折叠屏和无孔设计还有很多的技术难关需要攻克。
如果按照vivo APEX或者小米MIX Alpha这样的发展趋势，虚拟键一定会成为一个必然的趋势。手机形态经过几年的直板单一造型，在屏幕技术，材料技术日益成熟发展滞后，今年让我们看到了像功能机时代那样手机形态多样化的设计。但是目前的发展趋势看，看难说折叠屏和无孔化设计哪一种会成为主流，也许两种形态会同时发展。
虚拟按键是会成为主流的可能性还是非常大的，看前几年的手机，苹果的Home键，还有安卓的返回键，菜单键等都是***用实体键的形式。而目前这些按键都变成了虚拟键或者手势操作，至于音量键按照这样的发展趋势应该也会虚拟化。但是电源键应该还是要保证其机械结构的。至少按照目前的技术，电源键是虚拟按键无法取代的。
至于手机发展形态，也不好下定论，就像功能机时代谁能想到诺基亚和摩托罗拉会衰落呢？
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绝对是主流，从最早大家都在用的按键功能机，到后来安卓三大金刚键，苹果的用了那么多年的Home键，到现在的全面屏手势操作，随着屏占比的增高，手机的每一个像素点都是各大厂商的必争之地，现在的曲面屏也在挤压机身的侧边区域，音量电源键势必会在不久的将来消失在机身上，更多的会用3Dtouch或者其他压力感应技术代替实体按键。
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从vivoAPEX到华为mate30Pro，虚拟按键会成为流行吗？
题主问题的核心是从vivo APEX再到华为mate30pro系列，虚拟的压力按键会流行吗？笔者认为是会的，其实现在手机***展集成度越来越高，创新越来越大，在去年我们曾经都不看好的全面屏幕设计方式，在今年的手机市场全部流行起来了，而且说起来vivo手机，不得不说vivoNEX的升降式镜头设计方式，其实去年并没有引起一个重视，但是显然各个厂商在今年都默默的发布了自己的升降式镜头，所以论外观设计方面的创新，可以说国内OV手机一直走在最前沿。
今年发布的几款手机中，vivoNEX3率先搭载了虚拟按键的设计，而之后的华为mate30pro同样是如此的设计，其实大家都在倾向于这样的做法，好处就在于可以带来更高的屏占比，其实vivoNEX3取消了实体按键，但是取而代之的压力按键的设计，所以我们才会有幸看到了接近90度的瀑布屏幕设计方式，高达99.6%的屏占比，确实在视觉方面给了我们更大的冲击力。
华为mate30pro同样***用了这样的设计，机身只有一颗电源按键，而调节音量的按键都是通过侧面屏幕来调整的，而且在本身的压力按键不仅仅可以用来调节音量，而且也可以通过压力按键来在游戏中发挥直观重要的作用。
我们努力想一下安卓手机出现的时候，三大虚拟按键的设计，一直是我们离不开的，但是随着最近两年时间的发展，三大虚拟按键，已经被全面屏的手势所取代，而对于我们来讲，这样的好处就在于屏幕显示范围进一步提升，而且全面屏手机使用起来并没有什么不妥的地方，而现在又要取消了手机侧面的按键，用压力按键来代替，其实对于我们来说的话，相对于侧面实体按键，要更加方便，首先只需要手指在屏幕上面滑动就可以完成音量的调节。
再者就是我们刚才说的屏幕，进一步提升手机屏占比，而且这也是未来的一个趋势，真正的全面屏手机，不管是APEX的机身没有开孔的设计，还是现在的NEX3和华为mate30pro的设计方式，手机的颜值更高，屏幕的可用面积增加，这对于手机创新来说都是一个很强大的创新过程。
国产手机的厂商的实力强劲都只有三个，OV和华为，而OV执着于对于设计方面的严格追求，而且不管是当初的水滴屏幕，还是之后的升降式镜头，还是vivo是国内最高开辟屏幕指纹的鼻祖等等一系列动作，其实预示着手机的创新和屏幕，可以进一步提升体验，所以这样的方式不仅仅会流行起来，而且对于我们来说，更多的操作都可以在屏幕上面完成，更加便捷。
目前手机都向着100%全面屏的趋势发展，为了通往曲面屏的道路，各家厂商通过瀑布屏来减小侧面边框的大小，增大屏占比，而曲度大了，侧边的空间也就少了，所以大家都选择去掉实体按键.这样开创了新的交互方式,从目前来看,侧边虚拟按键加线性马达提供实时反馈的模式是个不错的解决方案,但另一方面这种体验的好坏更加考验了厂商的研发能力.
从vivo apex2019、魅族zero、vivo NEX3、华为mate30中可以看出物理按键将会在手机设计中渐渐失去光彩，物理按键渐渐失色，但是物理按键在一段时间内，它还是优势的，但在技术的提升下，在未来手机就是一块屏，一块通往其他世界的屏。
AMD正式推出世界首款7nm EYPC处理器，对此你怎么看？
在今天凌晨的New Horizon会议上，AMD正式宣布了全球第一个7nm数据中心服务器以及7nm数据中心显卡，会议内容很多，先来看看CPU方面的。这次宣布的是代号Rome罗马的新一代EPYC服务器处理器，使用了台积电7nm工艺以及Zen 2架构，从之前最多32核64线程提升到了64核128线程，同时支持PCIe 4.0，目前新一代EPYC已经出样，并获得亚马逊等厂商的认可，后续的Zen 3架构已经在路上，Zen 4架构则在开发中。
首先来看官方PPT中对Zen 2架构及7nm工艺的具体介绍：
AMD路线图中，Zen及Zen+架构分别使用14nm、12nm工艺，已经上市了，7nm Zen 2架构处理器已经出样，Zen 3架构将使用7nm+工艺，也就是7nm EUV工艺，目前进展正常，按部就班进行中。
7nm工艺的优点
对外界来说，7nm工艺是AMD近年来首次在制程工艺上领先英特尔处理器，对AMD自己来说，7nm工艺带来的好处主要是技术方面的，晶体管密度提升一倍，功耗降低50%，同功耗下性能提升25%——在隔壁的7nm Vega上，AMD提到的数据是降低50%能耗，性能提升30%。
与竞争对手的工艺对比
Zen 2架构改进一览
到此，以上就是小编对于虚拟化数码产品的问题就介绍到这了，希望介绍关于虚拟化数码产品的2点解答对大家有用。
