大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于数码产品不常见的问题，于是小编就整理了1个相关介绍数码产品不常见的解答，让我们一起看看吧。
以前的芯片周围都有很多爪子，怎么现在很少有了？
主要是技术进步了，原来相同功能的芯片越来越集成，越来越小，所以爪子就越来越少了。同时因为封装技术进步了。原来尺寸的芯片可以实现更强大的功能，引脚的模式已经不能满足，所以出现了BGA，QFN，LGA等封装模式。将所有的引脚都引到芯片背后用锡球和主板连接。这是集成电路的发展所导致的。将来还会出现WLP(wafer level package)等先进封装的出现。以后的电子产品将功能越来越强大，尺寸越来越小。
因为技术的发展，对产品集成化、小型化的要求越来越高。所以芯片的封装越来越小，为了在较小的体积下容纳更多的引脚，所以引脚都藏在了芯片的肚子下面，自然看不到爪子了。而且也正是得益于芯片封装的小型化，我们的手机才可以做的越来越薄，功能越来越强大。
下面我们就简要回顾一下芯片的封装发展吧。
早期的芯片，大多数都是模拟集成电路或者是中小规模的数字集成电路，这类芯片的管脚通常比较少。而且早期的芯片十分昂贵，为了能多次利用，很多产品上并不是直接把芯片焊接在电路板上的，而是把芯片插在芯片座上。因此产生了第一种通用的芯片封装——DIP（双列直插封装）
但是随着芯片规模的不断扩大，芯片功能的不断完善。芯片的引脚越来越多，如果都放在两边，芯片就会像蜈蚣一样变得长长的，给制造、安装都带来很大的困难。所以工程师们就想了一个办法，芯片不是方方的吗？那就把它做成正方形，四边都有引脚。因此产生了PLCC
但是PLCC的焊接和调试都很不方便，还需要专门的芯片座来安装。随着表面贴装技术的发展，芯片开始只焊在电路板的一面，而不是穿过线路板，焊在孔里。为了易于机器贴装，并且进一步减少体积，出现了SOP和QFP封装。
你所说的芯片周围的“爪子”其实指的就是芯片的针脚，芯片为了能和设备正常连接，必须需要针脚来和主板相连，所以自从芯片诞生以来都是伴随着相应的针脚的，只是随着时代和技术的发展，芯片针脚不断发生变化，到现在已经很少看到“爪子”式的芯片针脚了。
过去由于芯片本身的速度不够快，也为了方便拆卸维修，降低成本，老式芯片大量使用双列直插式封装技术（DIP），但是这类技术缺点也很明显，首先就是封装面积和厚度都比较大，大爪子针脚暴露在外，在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种DIP封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个，这样随着芯片集成度的不断提高，双列直插式封装技术就逐渐无法满足需求了。
对比一下现在大量芯片使用的球栅阵列（BGA）封装技术，不仅拥有更多的针脚，而且体积都非常小（球形），只需配备在芯片底部即可，当这样的芯片安装在主板上贴合度极高，很难遇到来自外部的损坏，而且BGA封装的芯片散热性能和电器性能更佳，也有助于芯片性能和容量的提高，比如说***用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍。
如今BGA封装已经成为高性能芯片的主流方案，所以我们现在除了在一些简陋电子设备中还能看到“爪子式”针脚，平常使用的手机和电脑中已经几乎看不到“针脚”了，随着芯片功能和集成度的提高，未来这类针脚的数量可能还会继续增加，同时体积继续缩小。
封装工艺进化了。之前的所谓爪子都是芯片管脚，用于和其它器件建立电气连接。把管脚分布在四周叫QFP封装，这种封装方式焊接方便，焊工厉害的硬件工程师可以自己用烙铁焊，但是这种方式的芯片功能一增多，管脚随之增多，芯片面积增加很快，所以后来进化到BGA封装，管脚都分布在芯片背面，可以排的很密，这种方式适合于复杂的芯片，但是很显然手焊不了了，必须上贴片机了。
由于笔者在芯片封装厂做过设备工程师，对这个问题可以回答。
芯片封装有两种形式：导线架和基板。
早期的是导线架，就是两侧或者四周是有引脚，引脚通过焊线和芯片链接，比如LQ FP、TQFP、QFN、TSOP等，这些都是题主所说的有引脚的。
后来，导线架越来越被基板所替代，比如PBGA、TFBGA等。因为基板有较多的优点：可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 这些都是导线架所不具备的。
到此，以上就是小编对于数码产品不常见的问题就介绍到这了，希望介绍关于数码产品不常见的1点解答对大家有用。
